Madai ya Huawei Kuhusu Chipu Yabainika Kuwa Siyo Sahihi
Kumekuwa na ripoti zinazoonyesha kuwa madai ya Huawei kwamba kompyuta yao mpya ya mkononi, MateBook Fold, inatumia chipu yao ya 'Kirin X90' yenye ukubwa wa nanomita 5 (nm) siyo sahihi. Inaonekana chipu hiyo bado inatumia teknolojia ya nanomita 7.
Kulingana na ripoti kutoka tovuti ya teknolojia ya PhoneArena mnamo Juni 22 (saa za huko), uchunguzi wa hivi karibuni umethibitisha jambo hilo. Imeelezwa kuwa mshirika wa Huawei katika utengenezaji wa chipu, kampuni ya Kichina ya SMIC, inakabiliwa na changamoto kubwa katika kuendeleza teknolojia za kisasa za utengenezaji wa chipu kutokana na vikwazo vya usafirishaji kutoka Marekani na Uholanzi, ikiwemo marufuku ya kuingiza teknolojia ya EUV (Extreme Ultraviolet) lithography.
Utata huu ulianza mwezi uliopita wakati ilipotangazwa kuwa MateBook Fold itatumia chipu ya Kirin X90 yenye teknolojia ya nanomita 5. Hata hivyo, kulingana na wataalamu wa sekta hiyo, chipu ya Kirin X90 imetengenezwa kwa kutumia teknolojia ya nanomita 7 ya SMIC, tofauti na ilivyoelezwa hapo awali. Huu ni mchakato sawa na ule uliotumika kutengeneza Kirin 9020 AP, iliyotumika katika mfululizo wa simu za kisasa za Mate 70 zilizozinduliwa mwaka jana.
Changamoto za Teknolojia na Athari kwa Ushindani
Huawei na SMIC wanajaribu kuvuka mipaka ya utengenezaji wa chipu kwa kurudia matumizi ya teknolojia ya DUV (Deep Ultraviolet) lithography badala ya EUV. Hata hivyo, mbinu hii inasababisha gharama za uzalishaji kuongezeka kwa kasi kutokana na matatizo ya mavuno (yield issues). Mtaalamu mmoja wa sekta hiyo alisema: "Kutengeneza chipu za nanomita 5 bila EUV kunahitaji kukubali kupungua kwa mavuno na gharama kubwa." Aliongeza, "Ripoti hii inaonyesha kuwa ushindani wa Huawei ulikuwa umetiwa chumvi."
Mkurugenzi Mtendaji wa Huawei, Ren Zhengfei, hivi karibuni alikiri katika mahojiano na gazeti la serikali la People's Daily kwamba: "Chipu zetu bado ziko nyuma ya zile za Marekani kwa kizazi kimoja." Alieleza kuwa wanajaribu kukabiliana na mapungufu hayo ya kimwili kwa kutumia "mbinu za kihisabati, sheria zisizo za Moore, na kompyuta za vikundi (cluster computing)."
Tatizo ni kwamba pengo la kiteknolojia linaweza kuongezeka zaidi. Sekta hiyo inatarajia Apple kuzindua mfululizo wa iPhone 18 mwaka ujao, ukiwa na chipu za nanomita 2. Ingawa inasemekana kuwa Huawei inatengeneza teknolojia mbadala ya EUV, bado hakuna mafanikio yaliyoonekana wazi. Katika kile kinachoonekana kama vita vya chipu kati ya Marekani na China, wataalamu wa sekta hiyo wanatabiri kuwa itachukua muda mrefu kwa Huawei na SMIC kupunguza pengo hili la kiteknolojia.